貼片式的產(chǎn)品，開(kāi)封保用期限不同，開(kāi)封時(shí)間較長(zhǎng)后主要對(duì)元件產(chǎn)生以下影響:

1、芯片受潮，塑封料會(huì)吸濕，在貼片或波峰焊時(shí)短時(shí)間高溫可能會(huì)造成IC內(nèi)部濕氣膨脹，造成芯片與支架開(kāi)裂等失效，尤其是MOSFET，LSI,大功率LED等芯片面積比較大，用導(dǎo)電銀漿粘在支架上的,受潮后過(guò)爐分層失效率很高。

2、引腳氧化，容易焊接不良

3、LED等有鍍銀反光層的元件，銀可能會(huì)被硫化，造成LED發(fā)黑，

4、特殊芯片可能還有其它特殊影響。

東莞市源林電子科技有限公司，于2007年在制造名城東莞長(zhǎng)安成立。本公司致力專(zhuān)營(yíng)電子保護(hù)元件領(lǐng)域，針對(duì)電子行業(yè)特別是電源板保護(hù)電路的需求，提供過(guò)電壓保護(hù)、過(guò)電流保護(hù)、溫度偵測(cè)保護(hù)。源林電子生產(chǎn)銷(xiāo)售：壓敏電阻、熱敏電阻、溫度傳感器等保護(hù)類(lèi)電子元件。